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细分 · 半导体产品与设备Ⅱ(A股)
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最新价
¥35.76
基线 · 15:00
PE (TTM)
80.52
基线 · 15:00
PB
8.86
基线 · 15:00
分时走势
状态未知
1日
5日
高点
+10.00%
10:47 · 35.76
均值
+8.65%
35.32
低点
-0.06%
09:30 · 32.49
0.00%
32.49
-0.06%
33.58
+3.29%
34.67
+6.65%
35.76
+10.00%
09:30
13:03
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PE (TTM)
80.52
PB
8.86
总市值
¥139亿
账上净现金
-¥10亿
股息率(2024全年·财年归属)
0.39%
分红次数(近5财年)
2
预期股息率(本年度·季节性权重)
0.56%
预期股息率(未来12月·NTM)
--
真钱指数
经现/营收
经现/负债
收现比
付现比
FCF率
开支保障
回报/融资
分子
经营现金流
¥1.82亿
/
分母
归母净利润
¥1.24亿
=
结果
倍数
百分比
0.77
最新年报
0.77
3年累计
0.09
5年累计
0.33
10年累计
1.33
年度趋势与增速
近10年 · 左轴 经营现金流,右轴 归母净利润
展开
风险清单
经营风险 / 分红安全垫(逐项排查,悬浮查看细则,点击展开计算过程)
22 分
高风险
|
风险 3
关注 2
待评估 1
正常 6
经营风险
· 看资产质量、利润结构、会计扰动与现金流支撑
风险 1
未知 1
分红安全垫
· 看估值带、负债负担、分红可持续性与分红/融资关系
风险 2
关注 2
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2026-07-09
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