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细分 · 半导体产品与设备Ⅱ(A股)
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最新价
¥19.39
基线 · 15:00
PE (TTM)
301.62
基线 · 15:00
PB
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基线 · 15:00
分时走势
状态未知
1日
5日
高点
+2.49%
09:35 · 18.87
均值
+0.47%
18.50
低点
-0.60%
11:13 · 18.30
0.00%
18.30
-0.60%
18.49
+0.43%
18.68
+1.46%
18.87
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PE (TTM)
301.62
PB
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总市值
¥48亿
账上净现金
-¥4.67亿
股息率(2025全年·财年归属)
0.00%
分红次数(近5财年)
0
预期股息率(本年度·季节性权重)
--
预期股息率(未来12月·NTM)
--
真钱指数
经现/营收
经现/负债
收现比
付现比
FCF率
开支保障
分子
经营现金流
¥1.17亿
/
分母
归母净利润
¥476万
=
结果
倍数
百分比
0.77
最新年报
0.77
3年累计
3.89
5年累计
3.44
10年累计
-25.3
年度趋势与增速
近10年 · 左轴 经营现金流，右轴 归母净利润
展开
风险清单
经营风险 / 分红安全垫（逐项排查，悬浮查看细则，点击展开计算过程）
44 分
高风险
|
风险 2
关注 2
正常 8
经营风险
· 看资产质量、利润结构、会计扰动与现金流支撑
风险 1
关注 1
分红安全垫
· 看估值带、负债负担、分红可持续性与分红/融资关系
风险 1
关注 1
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